展会第二日热情持续高涨！工业智变与能源革新交响，前沿“芯”技术谱写高效协同最强音

当全球产业迈入深度数字化转型与绿色低碳发展的交汇路口，工业领域的智能化升级与能源结构的根本性变革正以前所未有的协同态势，重塑着经济社会的面貌。工业界不再仅仅追求自动化效率，更向着柔性化、智能化、以及人本协同的工业5.0愿景迈进；能源领域则在“双碳”目标驱动下，加速从化石能源向可再生能源主导的体系演进，储能技术成为保障能源安全与电网韧性的关键支撑。在这两大历史性进程中，电子技术始终扮演着核心驱动力的角色，从底层的元器件到顶层的系统集成，无不渗透着创新的脉动。

2025慕尼黑上海电子展的第二天（4月16日），我们继续深入了解全球前沿企业如何通过在工业控制、先进连接、第三代半导体、精密测试测量及高性能被动元件等方面的突破，为构建更智能、更高效、更可持续的未来工业与能源生态系统贡献力量。

从边缘智能到坚韧互联驱动制造迈向高阶自主新范式

面对全球供应链重构、个性化需求增长以及对可持续生产的更高要求，现代制造业正经历从自动化到自主化的深刻演变。工业物联网的广泛部署，催生了海量数据，人工智能与边缘计算的融入，使得生产流程的实时优化、预测性维护和质量的精准管控成为可能。这一切都对作为工业“大脑”与“神经”的控制系统和连接技术提出了前所未有的高标准。在2025慕尼黑上海电子展上，我们见证了这些基础技术如何支撑起日益复杂的智能制造体系。

当前工控领域的趋势是融合IT与OT技术，实现更深层次的数据驱动决策。系统不仅要快速、精确地执行指令，更需具备边缘智能、功能安全集成以及强大的网络安全防护能力，以适应柔性生产线和人机协作的复杂场景。作为工业产线的现场控制层，PLC的性能和可靠性至关重要，而高性能的模拟器件，则是保障PLC精准控制、稳定运行的关键所在。圣邦微提供的AIO系统解决方案专为PLC/DCS应用量身适配，其中核心产品是SGM58601与 SGM71622R2。其中SGM58601是一款高速、高精度、8通道、24位Delta-Sigma高性能模数转换器，输出速率最高可达60kSPS；支持8路单端输入或者4路差分输入；PGA支持到64倍；集成了输入的模拟开关、输入缓冲器和可编程数字滤波器；支持高速SPI接口及-40℃到+125℃工作温度范围，给设计人员带来完整而高分辨率的测量解决方案。

国民技术带来了旗下明星产品N32H47/8系列MCU，其采用Cortex®-M4核，性能卓越，主频高达240MHz，内置支持浮点数据的Cordic、FMAC和密码算法硬件加速器等多个高性能协处理器，集成丰富且性能强劲的模拟外设与灵活的数字通信接口，125ps超高精度定时器等，具有功能安全与信息安全性及高可靠性。据了解该芯片在数字电源控制、工业控制、新能源应用、高性能电机控制等领域具有应用优势。

沁恒的青稞RISC-V系列MCU、USB/以太网系列接口芯片均采用工业级设计，广泛应用于安防监控、光伏逆变、工业网关等工控场景。其中，CH32V317等互联型MCU针对工控场景提升资源配置并强化接口性能，内置480Mbps高速USB PHY和100M以太网PHY，适配高性能需求、高带宽数据传输、多通信类型的综合应用场景。

在高度自动化和数据密集的工业环境中，连接器和线束不仅仅是简单的物理连接，更是确保信号完整性、电力稳定传输和系统长期可靠运行的关键。高速数据传输（如工业以太网、SPE单对以太网）、电源与信号的混合传输、小型化、快速插拔以及在极端温度、振动、化学腐蚀等恶劣条件下的耐用性，成为衡量工业连接方案的核心指标。

展会现场，我们可以看到菲尼克斯展台上的XPC触发式直插弹簧连接器，采用创新型Push-X连接技术，可适配未冷压的多股软导线，无需使用压线钳，节约现场操作时间。连接完成后有清晰的“Click”声音反馈，并且橙色操作杆弹起，听觉和视觉双重认证确保接线成功。按下操作杆可轻松完成退线。适用于现场快速进行信号连接或检测。此外，为了满足国内中小型PLC产品兼顾性价比和高品质的要求，菲尼克斯电气还提供薄型IO系列壳体。该系列产品包含CPU模块壳体（含扩展卡）、耦合器模块壳体和IO扩展模块壳体，完全由中国团队设计研发并本土生产，能够快速响应国内客户的需求，可提供印字、改色等客制化解决方案。

莫仕则针对电源以及信号连接提供了一系列的解决方案，例如现场的CP-3.3、CP-6.5连接器方案等。据介绍CP-6.5线对板连接器是防呆型互连系统，在线对板应用中能够快速、简便地识别配接组合。6.50mm线对板插座和PCB排针的外壳采用各异的颜色编码，用以区分不同的配接。颜色不匹配的连接器将不能完成配接。每一排针和插座的外壳都具有独一无二的特征，防止在不匹配的情况下误接。

边缘计算正逐渐成为当下工业领域的重要组成部分，这也是Samtec一直非常活跃的领域。本次展会上Samtec就展示了高速前面板电缆解决方案，其中包括NovaRay® I/O和Flyover® (OSFP, SFP)系统，是一种先进的互连技术，专为应对如 112 Gbps PAM4 这样的高数据速率传输挑战而设计。其核心理念是绕开传统设计中信号在主电路板上的长距离传输路径。其优势在于通过大幅缩短信号在损耗较高的 PCB 上的传输距离，显著提升了高速信号的完整性。这直接带来了更优异的误码率、更长的信号传输距离，并能可靠支持极高的数据速率。同时，它还能简化PCB设计，可能降低电路板成本和设计复杂度，并为系统布局提供更大的灵活性。

高松则是带来了SNAP-LOCK插拔式连接器，该系列产品有3.81、5.08mm两种间距，同时提供线对板、穿板式线对线两种连接方式，让连接更高效、更灵活。据介绍，压接连接器不仅抗震性能优良，安装简单，连接可靠，而且也适用于全自动化线束预处理等。因其以上优势，压接连接器已在工业领域被广泛应用。

三代半引领功率变革关键元件与精准测试铸就高效可持续之路

全球能源转型浪潮正以前所未有的速度推进，光伏、风能等可再生能源发电占比持续提升，电动汽车渗透率屡创新高，这一切都对电力系统的灵活性、稳定性和效率提出了严峻考验。储能系统（ESS）作为平抑波动、提升电能质量和促进新能源消纳的关键技术，其发展直接关系到能源革命的成败。核心在于功率电子技术的突破，特别是以SiC、GaN为代表的第三代半导体的广泛应用，以及与之配套的高性能被动元件和确保系统安全高效运行的精密测试测量技术。

作为电子设备中电能转换与控制的核心，功率半导体器件是实现高效能源管理、驱动电机、以及构建稳定电力电子系统的基石。从传统的硅基IGBT、MOSFET到当前备受瞩目的宽禁带半导体——碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），功率半导体技术的每一次革新都深刻影响着工业自动化、新能源发电、电动交通及消费电子等领域的发展。士兰微特别展示了旗下的多款功率半导体模块产品，其中SGM100PA12A6ETFD_2建立在成熟的A6系列封装上,搭配 Silan5代IGBT 技术，为电机控制和驱动应用提供可靠和高功率密度输出，整合三相整流、刹车电路和三相逆变的紧凑设计,能够优化系统设计时间和成本，适用于辅助逆变器、电机驱动等。还有SGM225TL12D4DTFD基于自主研发的高密度沟槽工艺IGBT芯片技术开发的三电平拓扑模块。这模块适用于储能领域，具有高电流密度、低导通压降和高阻断电压等级，为严苛环境条件下的逆变器运行，提供更可靠的保障。

飞锃半导体精心准备了一系列创新成果参展，其中，涵盖应用于商用车、光伏以及电源领域的 Gen3 系列高压产品，包括 2000V、1700V、1500V 等不同规格，可充分满足更高母线电压的应用需求。其中Gen3B 系列 1200V & 750V SiC MOSFET 目前已在光伏、充电桩、OBC 等领域实现批量出货。此外，飞锃半导体推出了 1200V 大电流 SiC 二极管，其 single die 产品能够精准满足客户对高浪涌电流的特殊需求。

华润微电子带来了1200V 450A/600A的半桥DCM、全桥HPD共四款主驱模块等新产品。据了解，华润微电子此次亮相的主驱模块基于成熟量产的第二代车规SiC MOS平台，具备SiC器件的低导通损耗、耐高温特性以及DCM、HPD模块的高功率密度、高系统效率等优异性能，在汽车主驱系统应用中展现出了强大的竞争力。从产品性能来看，其性能对标国际主流产品，采用6管/8管并联，通过对Vth的严格分档提高芯片一致性。此外还采用自主设计的Si3N4 AMB、银烧结、DTS工艺，均流特性好，寄生电感小，且通过采用单面水冷+模封工艺，最高工作结温175℃。

瑞能半导体展示了从650V-2200V全系列的全国产SiC芯片、分立器件和SiC功率模块产品。包括面向汽车应用的车规级750V、1200V、1700V SiC产品，以及面向AI算力、工业、光伏储能、EV充电、电网等应用的650V-2200V各种阻抗和电流规格的SiC MOSFET、SiC SBD。此外，SiC模块产品也是本次出展的一大亮点，包括WeEnPack-B1/B2系列及WeEnPack-34mm/62mm的灌封型模块产品、以及面向车载应用的内绝缘顶部散热SMD塑封模块产品WeEnPack-TSPM。

在高频、高功率密度成为常态的现代电力电子系统中，被动元件的角色愈发关键。它们需要承受更高的电压应力、更大的纹波电流、更快的开关瞬变，同时还要满足低ESR/ESL、高稳定性、长寿命以及小型化的要求。可以说，没有高性能被动元件的支撑，第三代半导体的优势就无法充分发挥。展会上，来自全球的优质供应商展示了他们的关键支撑技术。

当前环境下应用逐渐小型化，对功率电感器的小型化提出了更高的要求，太阳诱电旗下的MCOIL™系列凭借独有的金属材料、工艺和结构，拥有大电流、低电阻、低核心损耗等特点，很好的解决了该挑战。叠层型LSCN系列采用独特的材料和热处理技术，兼具叠层结构和金属材料的优点，与电感值相同的铁氧体产品相比，具有电阻减少约53%，外壳尺寸减少约56%，电流高约三倍的性能。线圈型的LSEU系列是使用太阳诱电独自改良的高性能金属材料，并通过独有的成型技术进行高填充成型的产品。与其他电感值相同的金属产品相比，实现了电阻减少约51%、核心损耗减少约30%、电流高约1.7倍的性能。

国巨作为全球知名的电阻、钽电容，以及积层陶瓷电容（MLCC）和电感制造商，展台集中呈现了其多元化的无源电子元件产品组合，包括C4AK系列直流支撑电容器、高可靠性超级电容器FU系列、晶片电阻、导线电阻等。

尼吉康秀出的FPCAP系列代表了高性能铝电解电容器的一个重要方向。它通过采用导电性高分子作为固态电解质，克服了传统液态铝电解电容的许多缺点，尤其是在低ESR、高纹波电流、长寿命和温度稳定性方面表现突出，这使得FPCAP成为许多要求苛刻的现代电子应用中理想的滤波和储能元件。同时尼吉康也提供了多种FPCAP子系列，以满足不同的性能和封装要求。

随着工业和能源系统日益复杂化、智能化，确保其性能、安全和可靠性的测试测量环节面临着新的挑战。无论是宽禁带半导体器件的精确动态特性表征，储能电池系统的全生命周期模拟与验证，还是大功率变流器的效率与电能质量分析，都需要更高速、更高精度、更智能化的测试设备与方法。2025慕尼黑上海电子展汇集了测试测量领域的核心力量。

泰克科技此次特别展示了旗下的新品TICP系列 IsoVu™隔离电流探头，成为现场的一大亮点。据了解，这款探头开创性地采用了射频隔离技术，实现了测量系统与被测设备间的完全电气隔离，彻底消除接地环路，极大提升高压环境下的测量安全与准确性。其核心优势在于高达1 GHz的带宽（并提供 500 MHz和250 MHz 型号选择）、远超传统探头 30 倍以上的卓越共模抑制比（CMRR直流时高达140 dB，1 MHz 时仍达90 dB），以及在50Ω输入时小于4.7 nV/√Hz 的极低噪声水平。这使得工程师能够精确捕捉从微安到千安级别、快速变化的电流信号，响应时间达到纳秒级，尤其适用于SiC和GaN等宽禁带半导体器件的精密测量。根据现场的工程师介绍，该系列探头通过 TekVPI™ 接口可与泰克4、5和6系列MSO示波器无缝集成，为功率电子、汽车和新能源等追求高效率和高功率密度的行业提供了前所未有的测量能力，有力推动技术创新。

是德科技展台的HD3高分辨率示波器以卓越性能强势吸睛，其核心优势在于14位硬件分辨率，远超传统8位示波器，结合低于50uV的极低本底噪声，能精准捕捉和呈现信号的微小细节。高达100M点的深存储和超过130万次/秒的波形刷新率，使其在捕获长时间波形和偶发异常事件方面表现出色，配合区域触发和故障猎人等高级功能，极大提升了复杂问题的定位效率。不仅如此，根据介绍HD3还有一项创新在于其独特的无级低通滤波能力。HD3不仅提供从5MHz到500MHz的多个预设档位，更实现了滤波频率从高频到低至3kHz甚至更低的连续无级精细调节。

普源精电带来了基于模块化和台式仪器组成的测试解决方案，比如DPT双脉冲测试系统、新能源汽车车载充电机OBC测试和高速伺服激光加工系统MIPI一致性测试等。其中尤为亮眼的DS80000系列高带宽实时数字示波器是RIGOL自主研发的第八代数字示波器，提供最高13GHz模拟带宽，最高40GSa/s实时采样率，实时模式下最高250,000wfms/s波形捕获率，存储深度高达4Gpts，支持多种协议一致性分析功能，帮助您应对高速设计中的故障排除和验证难题，充分彰显公司的技术创新能力与产品研发能力。